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高频材料

提高匠心的介电的能力、安全的生物学形态与牢靠的热机诫的能力,高效保险了中频卫星信号的高正品文件传输。


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  • 特性简述
    • 极致低损耗和高耐热性
    • 极致低损耗,无卤素和高耐热性
    • 极致低损耗和高耐热性
    • 极致低损耗, 无卤素和高耐热性
    • 超低损耗和高耐热性
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    • 超低损耗, 无卤素和高耐热性
    • 极低损耗和高耐热性,低成本
    • 极低损耗 ,无卤素 ,高耐热性和低CTE
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    • 低损耗 ,无卤素和高耐热性
    • 低损耗和高耐热性
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    • 汽车用高性能无铅高Tg
    • 汽车用高性能无铅中Tg
    • 无卤素高CTI高Tg
    • 无卤素高CTI中Tg
    • 无卤素中Tg
    • 低CTE高耐热性高Tg
    • 中Tg高CTI
    • 低CTE中Tg
    • 低CTE普通Tg
    • Low CTE & Normal Tg
    • 普通Tg高CTI
    • E-glass增强型聚四氟乙烯板材
    • Hydrocarbon碳氢材料,TC :0.65W
    • Hydrocarbon碳氢材料,TC :0.8W
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  • Tg (TMA,℃)
    • <150
    • ≥150
    • ≥170
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  • Halogen-free
    • N
    • Y
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  • Dk@10GHz
    • <3.5
    • 3.5-4.0
    • 4.0-4.5
    • >4.5
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  • Df@10GHz
    • <0.002
    • 0.002-0.005
    • 0.005-0.008
    • 0.008-0.010
    • 0.010-0.020
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  • Td (TGA,℃)
    • <340
    • 340-400
    • >400
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  • 软件称谓
  • 数据区间
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  • 特质简诉
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  • Tg (TMA,℃)
    • Y
    • N
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  • Halogen-free
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  • Dk@10GHz
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  • Df@10GHz
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  • Td (TGA,℃)
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  • E-glass不断增强型聚四氟丁二烯材料
    ——
    ——
    2.22
    0.0009
    ——
    3.1
    35
  • E-glass增强学习型聚四氟丁二烯板料
    ——
    ——
    2.55
    0.0019
    ——
    3.1
    35
  • E-glass激发型聚四氟氯乙烯生态板
    ——
    ——
    2.65
    0.002
    ——
    3.1
    35
  • E-glass强化型聚四氟丁二烯家具板
    ——
    ——
    2.98
    0.0023
    ——
    3.1
    35
  • Hydrocarbon碳氢的原材料
    ——
    ——
    2.98
    0.0025
    ——
    3.1
    35
  • Hydrocarbon碳氢文件
    ——
    ——
    2.98
    0.0015
    ——
    3.1
    35
  • Hydrocarbon碳氢产品,TC :0.65W
    ——
    ——
    3.5
    0.0029
    ——
    3.1
    35
  • Hydrocarbon碳氢素材
    ——
    ——
    3.5
    0.0029
    ——
    3.1
    35
  • Hydrocarbon碳氢涂料
    ——
    ——
    3.3
    0.0031
    ——
    3.1
    35
  • Hydrocarbon碳氢材料
    ——
    ——
    3.5
    0.0029
    ——
    3.1
    35
  • Hydrocarbon碳氢建筑材料,TC :0.8W
    ——
    ——
    3.5
    0.0024
    ——
    3.1
    35
  • Hydrocarbon碳氢装修材料
    ——
    ——
    3
    0.0014
    ——
    3.1
    35
  • Filled PTFE (无玻纤)
    ——
    ——
    3
    0.0004
    ——
    3.1
    35
  • Modified epoxy 增韧树脂涂料
    ——
    ——
    4.38
    0.0065
    ——
    3.1
    35
  • Modified epoxy 改善树脂原料
    ——
    ——
    3.66
    0.0065
    ——
    3.1
    35
  • BT substrate 类BT基面材料 MOT:150℃
    ——
    ——
    3.9
    0.004
    ——
    3.1
    35
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