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NY-P3/NY-P3P

低介电常数和低介质损耗
高Tg无铅兼容
低Z轴热膨胀系数及优异通孔可靠性
低吸水率

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    射频
    RF
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    服务器
    Server
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    基站
    Base Station
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    高性能计算机
    High Performance Computer

NY-P3基板典型性能 Typical Properties for NY-P3 Laminate

属性
Property
项目
Item
测试方法
IPC-TM-650
测试条件
Test Condition
单位
Unit
典型值
Typical Value
热性能
Thermal
玻璃态转换温度 Tg
Glass Transition Temperature
2.4.25DSC    \
2.4.24TMA170
2.4.24.4DMA220
X/Y轴热膨胀系数(1078×20)
X/Y-axis CTE
2.4.24.5<Tg,TMAPPM/℃    20\21
Z轴热膨胀系数(2116×12)
Z-axis CTE
2.4.24<Tg,TMAPPM/℃50
>Tg,TMAPPM/℃240
2.4.2450~260℃%2.5
热分解温度 Td
Decomposition Temperature
2.4.24.6TGA(5%W.L)400
耐热性 T288
Thermal Resistance
2.4.24.1CladMin    >120
EtchedMin    >120
电性能
Electrical
介电常数 Dk
(R/C:55%/70%)
Permittivity
1MHz2.5.5.9C-24/23/50    \
1GHz    3.30\3.07
10GHzSPDR method    3.40\3.25
介质损耗 Df
(R/C:55%/70%)
Loss Tangent
1MHz2.5.5.9C-24/23/50    \
1GHz   0.0014\0.0011
10GHzSPDR method   0.0022\0.0017
体积电阻
Volume Resistivity
2.5.17.1C-96/35/90MΩ-cm2.4×109
表面电阻
Surface Resistivity
1.9×108
物理性能
Physical
吸水率
Water Absorption
2.6.2.1E-1/105+D-24/23%0.12
剥离强度(HTE)
 Peel Strength
1oz2.4.8As ReceivedN/mm    \
剥离强度(RTF)
 Peel Strength
1oz    \
剥离强度(HVLP)
 Peel Strength
1oz0.7
弯曲强度
Flexural Strength
Warp2.4.4As ReceivedN/mm²437
Fill405
耐燃性
 Flame Resistance
UL-94A&E-4/125    V-0


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