NY3176HF /NY3176HFP

中Tg无卤无铅兼容
低Z-CTE值
优秀的耐CAF性能
优秀的尺寸稳定性

NY3176HF基板典型性能 Typical Properties for NY3176HF Laminate

属性 Property	项目 Item		测试方法 IPC-TM-650	测试条件 Test Condition	单位 Unit	典型值 Typical Value

热性能 Thermal	玻璃态转换温度 Tg Glass Transition Temperature		2.4.25	DSC	℃	/
			2.4.24	TMA	℃	150
			2.4.24.4	DMA	℃	190
	Z轴热膨胀系数 Z-axis CTE		2.4.24	＜Tg,TMA	PPM/℃	35
				＞Tg,TMA	PPM/℃	215
			2.4.24	50~260℃	%	2.8
	热分解温度 Td Decomposition Temperature		2.4.24.6	TGA(5%W.L)	℃	380
	耐热性 T288 Thermal Resistance		2.4.24.1	Clad	Min	＞60
				Etched	Min	＞60
电性能 Electrical	介电常数 Dk (R/C:55%/70%) Permittivity	1GHz	2.5.5.9	C-24/23/50	—	4.8\4.4

		10GHz	SPDR method		—	4.3\4.0
	介质损耗 Df (R/C:55%/70%) Loss Tangent	1GHz	2.5.5.9	C-24/23/50	—	0.009\0.0011
					—
		10GHz	SPDR method			0.011\0.0013
	体积电阻 Volume Resistivity		2.5.17.1	C-96/35/90	MΩ-cm	1.5×10⁸
	表面电阻 Surface Resistivity				MΩ	2.0×10⁷
物理性能 Physical	吸水率 Water Absorption		2.6.2.1	E-1/105+D-24/23	%	0.11
	剥离强度 (HTE) Peel Strength	1oz	2.4.8	As Received	N/mm	1.2
	耐燃性 Flame Resistance		UL-94	A&E-4/125	—	V-0

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